Wafer Disk Analyzer WDA-3650
WDXRF – Spettrometri Simultanei
Misure di Spessore del Film e Composizione su Wafer e Dischi Multimediali.
Il Wafer Disk Analyzer RIGAKU WDA-3650 è estremamente compatto, richiedendo meno di un M2 di spazio in camera bianca, e non richiede più l’accesso laterale per la manutenzione.
Il consumo energetico è stato ridotto di oltre il 20% rispetto al modello precedente.
Specifiche Tecniche
Caratteristiche:
- Valutazione simultanea di spessore del film e della sua composizione
- Utilizzabile con tutti i tipi di film
- Accetta wafer da 8”, 6”, 5” e 4” e dischi multimediali
- In grado di fornire alte prestazioni analitiche, di precisione e stabilità
- Funzione “Diffraction Peak Avoidance” brevettata per ottenere risultati molto accurati in XRF eliminando il contributo della diffrazione di raggi X sul campione
- Elevatissima sensibilità nell’analisi del Boro (con canale dedicato AD-Boro)
- Disponibile funzione di auto-calibrazione con il caricatore automatico C-to-C opzionale precedentemente disponibile solo sul WaferX 300
- Generatore di raggi X con trasformatore di alta tensione tipo “oil-free”.
- Consumo elettrico ridotto del 23% rispetto al modello precedente
Applicazioni:
- Dispositivi Semiconduttori
- Film isolanti: BPSG, SiO2, Si3N4 P-doped Poly-Si, WSi
- Film ferrodielettrici: PZT, BST, SBT
- Film metallici: Al-Si-Cu, TiW, TiN Dischi Magnetici
- Film magnetici: CoCrTa, CoPt, Cr
- Film lubrificanti: grafite (DLC), polimeri con F
- Substrati: NiP
- Testine Magnetiche
- Permalloy (Ni-Fe)
- Sendust (Fe-Al-Si)
- Dispositivi di taglio
- Film metallici multistrato: Au/Ni/Ti/Al
- SiC
- Analisi composizionale di SnAg solder bump
- MEMS
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